2日，成都市启动高新技术企业信用贷款，并率先在成都高新区开展试点。成都硅宝科技、四川亚联高科技、四川光恒通信技术、芯通科技等5家企业分别与成都银行科技支行、建设银行科技支行签订了《无抵押担保授信协议书》，共获得1000万元的信用贷款。

　　传统商业银行由于风险管理方面的规定对信用贷款有一定的政策障碍，而在高新区新设立的两家科技支行被赋予了更多的金融创新。两家科技支行都将建立内部审批“绿色通道”，在企业申请材料齐备的情况下，对符合条件的企业实现快速审批。而企业获得信用贷款的利率与申请企业的信用等级挂钩，从而较好地体现贷款企业的信用价值，让更多企业注重自身的信用建设。高新技术企业信用贷款不仅丰富了中小科技型企业融资渠道，而且可缓解众多无抵押、无担保的高新技术中小企业流动资金贷款难问题。

　　据介绍，信用贷款完全基于对企业的信任，以及对企业发展潜力和预期的判断，无需任何抵押就可直接获得银行放贷款。成都市经委中小企业局局长李忠仆透露了拟参与信用贷款试点企业的标准：企业将在高新区内累计3年进行信用评级，且最近一个年度的信用等级达到A级以上。同时，与世界500强、国内行业30强企业配套的高新技术产业，或人民银行与市经委联合确认的诚信担保示范企业，都将优先获得支持。除在事前推荐阶段严格把关外，风险发生后，由政府建立的基金补偿放贷银行20%的损失。